联得装备：强调半导体设备竞争优势
（300545）发布公告，2025年7月4日，公司举办了一场投资者关系活动，主要以现场参观的形式进行，参与单位包括华福、民生加银基金等共14人。活动中，公司介绍了自身及子公司的发展历程、主营业务、核心优势以及未来发展规划。
在问答环节中，公司强调了其在半导体显示设备行业的竞争优势，指出经过多年技术沉淀，已在产品研发设计能力和制造工艺水平上处于行业前列。此外，公司柔性AMOLED贴合类设备已被广泛应用于手机折叠屏的量产，并与多家知名智能手机品牌保持良好的合作关系。关于固态电池业务，公司表示在锂电池包及相关设备上持续增加研发投入，并已形成销售订单。
最后，公司在设备领域的布局也得到了关注，主要集中在芯片封装测试设备方面，并计划加大研发投入以推动该业务板块的发展。同时，在VR/AR/MR显示领域，公司通过创新技术已赢得了多个客户的青睐，涵盖了硅基显示及光波导贴合等工艺。
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