联得装备：产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列积极开拓新兴领域的应用市场-爱游戏APP

联得装备：产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列积极开拓新兴领域的应用市场

2025-05-13 15:03

联得装备：产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列积极开拓新兴领域的应用市场

　　金融界2月19日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司凭借二十余年深耕半导体显示设备行业的经验，产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列；公司已与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方等知名企业建立了良好的合作关系。同时，公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备领域的研发，并积极开拓新兴领域的应用市场。在三折屏供应链方面，公司提供整体解决方案，已形成销售订单并出货，并在VR/AR/MR显示设备领域与合肥视涯等客户建立合作关系。在半导体领域主要生产包括COF倒装机、软焊料固晶机等设备，相关产品已经交付客户量产。

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