耐科装备：公司坚持以市场需求和技术趋势为导向持续强化研发体系建设不断推出新的产品提升公司份额
同花顺300033）金融研究中心07月24日讯，有投资者向耐科装备提问， 贵司在2023年8月25日的投资者互动活动中表示“我国每年新增的半导体塑封设备规模 6 亿美元左右，大约人民币 40亿”，在更早的招股阶段，还曾表示“2020年根据 SEMI 统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，未来5-10年自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元”。也就是从今年开始，我国半导体塑封设备规模每年平均在100亿元左右。请问，面对如此巨大的市场，贵司能占据多大的份额？
公司回答表示，您好!目前国内半导体塑封设备主要依赖于进口，国内半导体塑封设备主要生产制造厂家为耐科装备和三佳科技600520），但市场总体占比不大。公司坚持以市场需求和技术趋势为导向，持续强化研发体系建设，不断推出新的产品，提升公司份额。谢谢!
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