8月1日，耐科装备涨0.11%，成交额3539.80万元，换手率4.14%，总市值31.85亿元。

　　1、根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。

　　2、据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。

　　3、2023年9月19日互动易回复：本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。

　　4、根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。

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　　今日主力净流入-79.74万，占比0.02%，行业排名53/164，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-40.92亿，连续3日被主力资金减仓。

　　主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2139.38万，占总成交额的1.08%。

　　该股筹码平均交易成本为27.63元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位26.92，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

　　资料显示，安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，成立日期2005年10月8日，上市日期2022年11月7日，公司主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具57.50%，半导体封装设备31.91%，半导体封装模具5.64%，挤出成型装置及下游设备3.24%，其他(补充)1.12%，其他0.58%。

　　耐科装备所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：半导体设备、先进封装、集成电路、HBM概念、半导体等。

　　截至3月31日，耐科装备股东户数4977.00，较上期减少14.56%；人均流通股4452股，较上期增加17.04%。2025年1月-3月，耐科装备实现营业收入6828.63万元，同比增长25.10%；归母净利润2280.04万元，同比增长22.52%。

　　风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。