证券日报网讯 凯格精机5月27日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要应用于电子装联环节,一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及电子装联,封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。公司将密切关注上述产业发展。
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