联得装备获5家机构调研:公司一直积极布局半导体领域已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入封测行业(附调研问答)

2025-07-25 00:02

  

联得装备获5家机构调研:公司一直积极布局半导体领域已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业(附调研问答)

  联得装备300545)7月23日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年7月23日接受5家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流

  答:公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺002387)、深天马、德赛西威002920)、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技300433)、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。

  答:公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备,COF倒装设备,该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

  答:公司柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中,公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势。

  答:在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、切叠一体机、电芯装配、超声波焊接及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。

  答:公司通过持续创新,打破技术壁垒,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段,相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。

  答:公司一直持续关注相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策;