2025年，国内集成电路半导体设备研发及生产项目呈现多点开花的态势，主要聚焦于高端设备技术创新、核心零部件国产化和产业链协同发展。以下为代表性项目进展：

　　‌华海清科化学机械抛光机配套工程‌该项目在天津持续推进，重点围绕抛光机核心组件和生产工艺优化，提升国产设备在先进制程中的稳定性和效率。

　　‌拓荆科技先进工艺装备研发项目‌位于上海临港的ALD薄膜工艺设备研发与产业化项目已全面封顶，致力于突破高精度薄膜沉积技术，开发适配3nm以下制程的装备平台。

　　‌睿宝真空检测仪器研发基地‌成都基地预计2025年6月投用，覆盖真空检测仪器、氦质谱检漏仪等设备的研发生产，同步建设国家级真空实验室，支撑半导体及新能源领域检测需求。

　　‌微崇半导体量测设备项目‌落户武汉光谷，专注集成电路关键尺寸检测设备的国产化，覆盖晶圆制造全流程的精密测量需求。

　　‌精密贴装设备研发‌光谷引入的集成电路精密贴装设备项目，瞄准先进封装环节的高精度芯片贴装技术，提升异构集成工艺水平。

　　‌江丰电子临港装备产业集群‌投资16亿元的上海临港基地重点开发半导体溅射靶材及配套设备，计划2025年竣工，强化国产设备和零部件的供应链自主可控能力。

　　‌天津集成电路设备集群‌集聚金海通半导体测试设备研发中心、飞腾服务器CPU产业化等项目，覆盖测试设备、芯片设计工具链等环节。

　　‌光谷“3+2”产业体系‌通过新增聚芯微设计项目、君原电子静电吸盘项目等10个全产业链项目，打造覆盖设计、制造、封测、材料的完整生态。

　　‌三维相变存储器项目‌芯连鑫半导体在武汉启动三维相变存储器研发，推动新型存储器件在AI和高性能计算中的应用。

　　‌TSV立体集成项目‌珠海12英寸TSV立体集成基地开工，聚焦3D芯片堆叠技术，强化中道工艺设备研发能力。

　　这些项目通过技术攻关和产业链协同，正加速实现半导体核心设备的自主化替代，支撑国内集成电路产业向高端化升级。